Android-smartphones krijgen volgend jaar 3D-zicht
De premium smartphones van 2018 zouden wel eens vernieuwende cameratechnologie kunnen bevatten. Qualcomm kondigt een nieuwe versie van de Spectra image sensor processor aan die zich focust op dieptezicht. Het bedrijf begint stilaan details vrij te geven over de opvolger van zijn premiumchip Snapdragon 835, en de aankondiging van de Spectra is te beschouwen als een onderdeel van die campagne.
Moduleprogramma
Een image sensor processor (ISP) is een belangrijk onderdeel in een smartphone: deze component maakt het mogelijk om getrokken foto’s naar digitale data om te zetten. Qualcomm stelt dat de nieuwe generatie van de Spectra ISP geavanceerde mogelijkheden op het vlak van dieptezicht zal krijgen. Qualcomm vertaalt die verbeterde mogelijkheden naar drie nieuwe cameramodules: eentje voor iris-scanning, een voor passief dieptezicht en een voor actief dieptezicht. Het bedrijf biedt sinds vorig jaar een modulair aanbod aan voor cameratechnologie. De componenten zijn geoptimaliseerd voor samenwerking met een qualcomm-chip. Fabrikanten hoeven de modules gewoon maar in een smartphone te klikken, er zijn geen extra aanpassingen nodig.
Pasklaar
Qualcomm is niet de eerste om iris-scanning beschikbaar te stellen op een smartphone. Fabrikanten hebben zelf al geëxperimenteerd met de mogelijkheden van deze biometrische authentificatiemethode, met als meest gekende voorbeeld de implementatie ervan op de Samsung Galaxy S8. De module met de passieve dieptesensor maakt gebruik van de voordelen van een duo-camera-configuratie om de afstand tussen objecten in te schatten en op basis daarvan een 3D-beeld op te bouwen.
De meest tot de verbeelding sprekende module is de actieve dieptesensor. Deze kan met behulp van infrarood een 3D-map van een omgeving samenstellen. Dit doet het door een patroon van infrarood-puntjes uit te zenden. Op basis van de vervormingen in het patroon van de punten bouwt de software de structuur van je omgeving op, en de gewone camera voorziet dan informatie over de kleuren van de objecten.
Het levert bevreemendende beelden op, zoals Qualcomm in een promovideo demonstreert. Ook hier is Qualcomm niet de eerste om met de technologie te experimenteren – collega Dries had een jaar geleden al eens de kans om met een 3D-smartphone aan de slag te gaan – maar het feit dat het bedrijf de opties in module-vorm aanbiedt maakt de technologie in pasklare vorm beschikbaar voor vele fabrikanten. Dat zou de verspreiding van 3D-capaciteit normaal een duw in de rug moeten geven. Qualcomm verwacht de eerste producten met de modules aan boord in 2018.
