‘Amerikaanse’ TSMC-chips moeten toch nog in Taiwan geassembleerd
The Information meldt dat de chips van de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) die Apple wil aankopen via de nieuwe fabriek in Phoenix, Arizona, toch nog eerst naar Taiwan moeten om daar geassembleerd te worden. Apple-topman Tim Cook had eerder nog trots aangekondigd dat het bedrijf, dankzij de regering-Biden, kon terugvallen op chips van eigen bodem.
Nu blijkt dat de Amerikaanse TSMC-fabriek niet over de capaciteiten beschikt om de meer geavanceerde chips te assembleren, in jargon packaging genoemd. Dat is de laatste fase van het fabricageproces, waarbij de componenten van een chip zo dicht mogelijk op elkaar samengevoegd worden in een behuizing, om hun snelheid en energie-efficiëntie te maximaliseren.
Apple en co blijven afhankelijk van Taiwan
Voor zijn iPhones viel Apple sinds 2016 al terug op een specifieke packaging-methode, ontwikkeld door TSMC. Opvallend: chips voor iPads en Macs kunnen wél buiten Taiwan volledig geassembleerd worden, maar iPhone-chips moeten naar Taiwan voor packaging.
Nog volgens The Information is Apple de enige klant van TSMC die de assemblagemethode op grote schaal gebruikt. TSMC heeft nog andere grote Amerikaanse klanten, waaronder Tesla, AMD en Nvidia. Chips voor artificiële intelligentie zouden in elk geval niet in de VS gepackaged kunnen worden. Wellicht zal Google een beroep doen op hetzelfde proces, in Taiwan, om geavanceerde chips voor toekomstige Pixel-telefoons te assembleren.
CHIPS Act schiet tekort
De regering-Biden had 50 miljard dollar opzijgezet voor de CHIPS Act om meer chips op Amerikaanse bodem te laten maken. Zo willen de VS minder beïnvloedbaar zijn door de politieke spanningen rond Taiwan (dat door China als een afvallige provincie gezien wordt en niet als een onafhankelijke staat, zoals in het Westen). In augustus ondertekende Amerikaans president Joe Biden nog een uitvoerend besluit dat Amerikaanse investeringen beperkt in Chinese fabrikanten van halfgeleiders, kwantumcomputing en artificiële intelligentie.
De Biden-administratie is er zich van bewust dat ook het packaging-proces naar de Verenigde Staten gehaald moet worden. Apple, Tesla, Nvidia en AMD zijn niet de enige klanten wiens chips naar Taiwan moeten voor afwerking. Er wordt niet voldoende geproduceerd in de VS om packaging-faciliteiten te bouwen en TSMC lijkt niet van plan om buiten Taiwan dergelijke processen mogelijk te maken, door de te hogen kosten die daaraan verbonden zijn. De VS zal met meer over de brug moeten komen dan de 2,5 miljard dollar die het daarvoor uitreikte.
