TSMC: nog 18 maanden lang tekorten voor AI-chips
AI is hot. Wereldwijd pakken bedrijven uit met splinternieuwe AI-producten en integraties in bestaande producten. Wie zo’n AI-systeem op eigen infrastructuur wil ontwikkelen, is eraan voor de moeite. A100- en H100-GPU’s van NVIDIA, die nodig zijn om AI-systemen te produceren, zijn nog tot 2024 moeilijk te krijgen.
De oorzaak ligt bij TSMC: ’s werelds grootste chipfabrikant en een van de enigen die de chipontwerpen van NVIDIA, AMD, Apple en een heleboel anderen in een echte chip weet om te zetten. Nu blijkt dat TSMC er niet in slaagt om voldoende chips te produceren. Beter gezegd: de chips geraken wel geproduceerd, maar niet ‘verpakt’.
Verpakkingsproblemen bij TSMC
Als het om de verpakking gaat, gaat het natuurlijk niet over de dozen waarin de NVIDIA-GPU’s geleverd worden – karton is er namelijk genoeg. Wel gaat het om de manier waarop verschillende chips samen in één pakket komen. Vooral de ‘chip on wafer on substrate’ (CoWoS)-verpakking verloopt moeizaam. Volgens voorzitter Mark Liu in Nikkei Asia zou TSMC slechts 80% van de vraag op dit moment rondkrijgen. Dat is lastig, aangezien de CoWoS-technologie vooral gebruikt wordt voor chips met hoge geheugenbandbreedte. Net die chips zijn onmisbaar voor de ontwikkeling en inzet van AI-technologie.
TSMC schaalt de verpakkingscapaciteit wel op, waardoor het tekort van tijdelijke aard zal zijn. Toch duurt het nog anderhalf jaar voor die extra capaciteit er is. Tot dan zullen de A100 en H100 van NVIDIA lijden onder de tekorten.
Wat met andere chips?
Computer- en smartphonechips worden, net als chips voor auto’s en andere slimme apparaten, volgens andere processen ingepakt. Wel zullen ook aankomende datacenter-APU’s van AMD, en dan meer specifiek de MI300A, problemen ondervinden. De MI300X-GPU, die later dit jaar verschijnt, zou eveneens beschikbaarheidsproblemen kunnen krijgen.
