Nieuws

MediaTek gaat met TSMC in zee voor 3nm-smartphonechips

MediaTek
© iStock/ Bing-Jhen Hong
De MediaTek Dimensity 9400 wordt gebakken op TSMC's 3nm-productieproces. Verwacht wordt dat die chip met Qualcomms high-end Snapdragon 8 Gen 4 gaat strijden.

MediaTek bood jarenlang enkel chips aan in de middenklasse. Het merk lijkt daar stilaan op terug te komen, en heeft de laatste jaren hard gewerkt aan zijn nieuwe Dimensity-reeks. De Dimensity 9000-klasse is daarbij bedoeld voor high-end Android-telefoons en -tablets. Voorlopig boekt het daar nog geen grote successen mee. Smartphonefabrikanten winkelen namelijk nog liever bij Qualcomm. Voor consumenten is dat immers een ‘bekende naam’ in de smartphonebranche, net zoals Intel dat is voor desktopcomputers en laptops.

Dat zou de komende jaren stilaan kunnen veranderen. Daar hoopt MediaTek alvast op, zeker nu het met de stap naar TSMC’s 3nm-productieproces gelijkloopt met alle grote spelers in de chipmarkt. Apple was vorig jaar de eerste elektronicafabrikant met een 3nm-chip, de A17 Pro. In 2024 voegt MediaTek zich bij dat lijstje. Vermoedelijk maakt ook Qualcomm de stap naar 3nm, al is dat vooralsnog niet bevestigd. Ook is niet duidelijk of Qualcomm de Snapdragon 8 Gen 4 dit jaar bij TSMC of Samsung Semiconductor laat fabriceren.

Koning(in) der hitte

Met een geavanceerd productieproces alleen kom je er echter niet. Verwacht wordt dat MediaTek de Dimensity 9400 voorziet van ARM’s nieuwste CPU-ontwerpen, inclusief de Cortex-X5. Markant is verder dat de chip naar verluidt drie krachtige Cortex-X4-kernen bevat. Tot slot zouden er nog vier vlotte Cortex-A720-rekeneenheden aanwezig zijn. Over de efficiënte A520-kernen, die low-energy-taken op zich nemen om het energieverbruik te drukken, wordt niet gesproken.

Bij de Dimensity 9300 leidde dit ook al tot de nodige hitteproblemen. De Vivo X100 Pro is voorzien van MediaTeks vlaggenschip, die te heet wordt en vervolgens moet throttelen om de temperatuur te verlagen. Dat meldde YouTuber Sahil Karoul na een uitgebreide stresstest.

Tijd zal moeten uitwijzen of TSMC’s tweede generatie 3nm-productieproces die hitte beter onder controle kan houden. Neem de gelekte details, behalve dat van het 3nm-proces, voorlopig wel met een korrel zout. Daarover heeft MediaTek-CEO Rick Tsai zich bij de aankondiging niet uitgelaten. De specificaties raken sowieso bekend bij de lancering van de Dimensity 9400 in Q4 2024.

Applemediatekmobielqualcommtsmc

Gerelateerde artikelen

Volg ons

Gebruik je ecocheques bij Coolblue

Gebruik je ecocheques bij Coolblue

Producten bekijken