“Grote doorbraak voor chipindustrie”

IBM en Intel zeggen voor de grootste doorbraak in chiptechnologie sinds veertig jaar te hebben gezorgd. Met een nieuw materiaal kunnen chips worden gemaakt die kleiner, sneller en zuiniger zijn dan tot nu toe mogelijk werd geacht.

Meer dan veertig jaar lang plaatste de chipindustrie de schakelingen en componenten op een plakje silicium. Naarmate de chips kleiner werden, leidde dit tot een groter energieverlies. Die lekkage werd gezien als een van de grootste bedreigingen voor de Wet van Moore. Het axioma van Moore zegt dat het aantal transistors op een chip om de twaalf tot achttien maanden zal verdubbelen. Tot nog toe was dat het geval, maar het zag er naar uit dat deze ‘deadline’ dit keer niet zou worden gehaald.

“Tot op dit ogenblik stond de chipindustrie voor een groot obstakel”, zegt Dr. T.C. Chen, vice-president wetenschap en technologie bij IBM Research. “Na meer dan tien jaar werk hebben we eindelijk een manier gevonden om de huidige technologie te verbeteren. Omdat chiptechnologie alomtegenwoordig is in ons dagelijks leven, zullen veel mensen hier de vruchten van plukken.”

Door silicium te vervangen door hafnium, zorgt Intel voor maar liefst tien keer minder energieverlies. De Wet van Moore blijft dus van kracht. De nieuwe technologie heet ‘High-K Metal Gate’. Intel past haar toe bij de volgende generatie van zijn Core 2 Duo, Core 2 Quad en de Xeon-reeks. IBM zal de 45 nm-technologie toepassen vanaf 2008. In totaal plant de chipfabrikant vijftien 45 nm-producten.