Binnenin de processor: zo ontstaan computerchips

Stap 4: Etsen

Vervolgens ondergaat de wafer een andere stap zoals in dit geval het etsen met de hulp van een zuur of een gas. Tijdens het etsen, verdwijnt het oxide op de niet-beschermde plaatsen, zodat daar het silicium van de wafer opnieuw bloot komt te liggen. Na het weghalen van het verharde fotoresist, dat zijn job heeft gedaan, blijft er op de wafer een oxidepatroon over dat perfect het ontwerp van het masker volgt.

In deze eerste stap wordt lithografie gebruikt om stukken van de wafer te bedekken met het oxide, terwijl andere stukken vrij blijven, maar gedurende het hele fabricageproces blijft het principe hetzelfde. De ‘vakjes’ silicium die nu blootliggen, vormen de basis van de transistors. De vakjes zullen binnenkort met de hulp van een ionenbombardement specifieke eigenschappen krijgen. Sommige worden zo p-mos-transistors, terwijl andere n-mos-transistors worden, maar daar zijn we nog niet. Je weet intussen dat een transistor uit een bron, een poort en een afvoer bestaat. De vakjes bloot silicium moeten nu in twee gesplitst worden. Dat gebeurt door het deponeren van een nieuw materiaal, geen oxide, maar een andere stof. Die stof komt als een balkje netjes in het midden van de vakjes bloot silicium terecht. Het balkje wordt de poort van de transistor (donkerblauw), één kant van het blote silicium wordt de bron, de andere kant de afvoer.