Toshiba en SanDisk ontwikkelen samen 3D-chips

De samenwerking tussen Toshiba en SanDisk gaat verder. In een document van de US Securities and Exchange Commission (SEC), een Amerikaanse marktregulator, staat dat ze hun technologieën met elkaar delen voor de ontwikkeling van herschrijfbaar 3D-geheugen.

3D-geheugen of 3D-chips zijn niet te verwarren met grafische processors. Het gaat om verschillende lagen die over elkaar komen, waardoor de totale chip dikker wordt.

Het is niet de eerste keer dat beide bedrijven samenwerken. Begin dit jaar presenteerden ze samen al een flashchip met twee bits per cel op basis van het 43 nanometerplatform. Het blijft weliswaar bij een zakelijke overeenkomst. Zo geeft SanDisk aan dat Toshiba wel degelijk moet betalen voor licenties op het gebruik van de technologie.